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• 010 __ |a 978-7-03-082133-1 |d CNY88.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 硅后验证与调试 |A gui hou yan zheng yu tiao shi |d = Post-silicon validation and debug |f (美) 普拉巴特·米什拉, 法里玛·法拉曼迪著 |g 魏东, 孙健译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2025

• 215 __ |a x, 329页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 数字IC设计工程师丛书 |A shu zi IC she ji gong cheng shi cong shu

• 314 __ |a 普拉巴特·米什拉, 佛罗里达大学计算机与信息科学工程系美国盖恩斯维尔市。法里玛·法拉曼迪, 佛罗里达大学计算机与信息科学工程系美国盖恩斯维尔市。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展, 旨在显著提升验证效率并降低调试成本。汇集了硅后验证和调试专家的研究成果: 第1章概述SoC设计方法学, 并强调硅后验证和调试所面临的挑战 ; 第2-6章描述设计调试架构的有效技术, 包括片上设备和信号选择 ; 第7-10章介绍生成测试和断言的有效技术 ; 第11-15章提供自动化方法, 用于定位、检测和修复硅后错误 ; 第16-17章描述两个案例研究 (NoC和IBMPOWER8处理器) ; 第18章讨论设计调试与安全漏洞之间的内在冲突 ; 第19章展望硅后验证与调试的未来发展趋势和潜在突破方向。

• 410 _0 |1 2001 |a 数字IC设计工程师丛书

• 500 10 |a Post-silicon validation and debug |A Post-silicon Validation And Debug |m Chinese

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 芯片 |x 设计 |x 验证 |x 调整试验

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _1 |a 米什拉 |A mi shi la |g (Mishra, Prabhat) |4 著

• 701 _1 |a 法拉曼迪 |A fa la man di |g (Farahmandi, Farimah) |4 著

• 702 _0 |a 魏东 |A wei dong |4 译

• 702 _0 |a 孙健 |A sun jian |4 译

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250820

• 905 __ |a WFKJXY |d TN402/39