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• 092 __ |a CN |b 人天1193-2406

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• 200 1_ |a 微纳集成电路制造工艺 |A wei na ji cheng dian lu zhi zao gong yi |f 主编戴显英

• 210 __ |a 北京 |c 高等教育出版社 |d 2025

• 215 __ |a 270页 |c 图 |d 26cm

• 314 __ |a 戴显英, 1961年7月出生, 四川成都人, 工学博士, 西安电子科技大学集成电路学部教授、博士生导师、微电子科学与工程专业负责人, 长期从事硅基半导体应变理论与技术研究。

• 330 __ |a 本书共五篇23章, 第一篇介绍集成电路制造器件基础, 包括MOSFET器件、功率器件、逻辑芯片和存储芯片 ; 第二篇介绍集成电路制造工艺设计基础, 包括工艺设计套件、光刻版技术、光学邻近修正 (OPC)、集成电路工艺及器件仿真工具TCAD ; 第三篇介绍集成电路制造基本工艺, 包括光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、掺杂工艺、清洗工艺与化学机械研磨 ; 第四篇介绍集成电路制造工艺集成技术, 包括阱工艺、浅槽隔离工艺、栅极工艺、源漏工艺、金属硅化物工艺、接触孔/通孔工艺和金属互连工艺 ; 第五篇介绍集成电路制造后端工艺, 包括晶圆测试、封装技术、品质认证及智慧制造。

• 333 __ |a 集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 戴显英, |A dai xian ying |f 1961- |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20251009

• 905 __ |a WFKJXY |d TN405/22