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• 010 __ |a 978-7-115-55319-5 |d CNY159.80

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a AI芯片 |A AI xin pian |e 前沿技术与创新未来 |f 张臣雄著

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2021

• 215 __ |a 388页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 张臣雄, 毕业于上海交通大学电子工程系, 在德国获得工学硕士和工学博士学位。曾在德国西门子、lnterphase、上海通信技术中心及一家世界500强大型高科技企业分别担任项目主管、CTO、CEO、首席科学家等职。

• 320 __ |a 有书目 (第269-388页)

• 330 __ |a 本书从AI的发展历史出发, 介绍了目前最热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片及相关算法、架构、电路等, 以及近年来产业界和学术界推出的一些引人注目的AI芯片, 包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。

• 510 1_ |a AI CHIPS |e cutting-edge technologies and innovative future |z eng

• 517 1_ |a 前沿技术与创新未来 |A qian yan ji shu yu chuang xin wei lai

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |A ban dao ti ji cheng dian lu |x 研究

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 张臣雄 |A zhang chen xiong |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20210912

• 905 __ |a 开卷

• 905 __ |a WFKJXY |d TN43/7

• 920 __ |a 4370400 |z 1