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• 010 __ |a 978-7-03-077356-2 |b 精装 |d CNY165.00

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• 200 1_ |a 弹性半导体的多场耦合理论与应用 |A tan xing ban dao ti de duo chang ou he li lun yu ying yong |f 金峰, 屈毅林著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 196页 |c 图 |d 25cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理, 建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础, 采用材料力学及板壳力学的建模方法研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题, 包括一维和二维压电半导体结构 (挠曲电半导体结构) 在静态加载、失稳、振动时的变形及载流子分布等。

• 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |x 耦合 |x 研究

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 金峰 |A jin feng |4 著

• 701 _0 |a 屈毅林 |A qu yi lin |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250815

• 905 __ |a WFKJXY |d TN304/13