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• 200 1_ |a 微细加工技术 |A wei xi jia gong ji shu |f 刘志东编著

• 210 __ |a 北京 |c 北京大学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 252页 |c 图 |d 26cm

• 314 __ |a 刘志东, 南京航空航天大学机电学院教授, 博士研究生导师。1986年师从金庆同教授从事电火花线切割加工课题研究, 1989年师从余承业教授从事激光表面强化课题研究, 1992年毕业于南京航空学院, 获工学博士学位, 1992-2002年在电火花机床专业生产企业任工程师、总工、总经理, 2003年返回南京航空航天大学从事特种加工、微细加工技术教学科研工作。

• 320 __ |a 有书目 (第250-252页)

• 330 __ |a 本书介绍了机械加工中广义的微细加工技术, 以及狭义的微细加工技术在集成电路及硅太阳能电池制造领域的应用, 并以碳化硅为例, 介绍了第三代半导体, 从而使读者能够准确地理解和掌握微细加工技术的基础知识和常用微细加工的方法、基本原理及应用。全书共6章, 包括绪论、微细切削加工技术、微细特种加工技术、硅材料的制备及加工、集成电路制造技术和硅太阳能电池制造。

• 606 0_ |a 特种加工 |A te zhong jia gong |x 高等学校

• 690 __ |a TG66 |v 5

• 701 _0 |a 刘志东 |A liu zhi dong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20240713

• 905 __ |a WFKJXY |d TG66/6