机读格式显示(MARC)
- 000 01246nam0 2200277 450
- 010 __ |a 978-7-121-40885-4 |d CNY68.00
- 100 __ |a 20220325d2021 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a PCB封装与原理图库工程设计 |A PCBfeng zhuang yu yuan li tu ku gong cheng she ji |f 毛忠宇, 董欣俊, 黄继耀编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021 |h 2022.01第2次印刷
- 215 __ |a 263页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书系统介绍了原理图符号与PCB封装建库方法和技巧, 主要内容包括封装库基础知识、元器件数据手册封装参数分析、PCB封装建库工程经验数据、原理图符号与PCB封装建库审查案例、多平台原理图符号库与PCB封装库设计、PCB设计文件与封装库在多平台间的转换、PCB 3D封装库的应用、PCB封装的命名。
- 333 __ |a 本书适合从事电子产品设计的工程技术人员阅读使用, 也可作为相关专业技能培训机构的培训教材, 还可作为高等学校相关专业的实践教学用书。
- 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 计算机辅助设计 |x 应用软件
- 701 _0 |a 毛忠宇 |A mao zhong yu |4 编著
- 701 _0 |a 董欣俊 |A dong xin jun |4 编著
- 701 _0 |a 黄继耀 |A huang ji yao |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 北京京城新安 |c 20220813
- 905 __ |a WFKJXY |d TN410.2/88