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• 010 __ |a 978-7-03-031485-7 |d CNY82.00

• 100 __ |a 20120716d2011 em y0chiy50 ea

• 101 2_ |a chi |a eng |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子组装技术与材料 |9 dian zi zu zhuang ji shu yu cai liao |e 双语教学阅读教材 |f 郭福编译

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2011

• 215 __ |a 362页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 北京市高等教学精品教材立项项目

• 312 __ |a 封面英文题名：Electronic packaging technology and materials

• 330 __ |a 本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。

• 510 1_ |a Electronic packaging technology and materials |z eng

• 606 0_ |a 电子元件 |x 组装 |x 英语 |x 阅读教学 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 电子元件

• 606 0_ |a 组装

• 606 0_ |a 英语

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• 690 __ |a H319.4:T |v 5

• 701 _0 |a 郭福 |9 guo fu |f (1971.10~) |4 编译

• 801 __ |a CN |b WFKJXY |C 20150620

• 905 __ |a WFKJXY |d H319.4:T/1

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• 920 __ |a 4370400 |z 1