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• 010 __ |a 978-7-111-76494-6 |d CNY199.00

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• 200 1_ |a 半导体工艺可靠性 |A ban dao ti gong yi ke kao xing |f 甘正浩, (美) 黃威森, (美) 刘俊杰著 |g 杨兵译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 11, 488页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 225 2_ |a 微电子与集成电路先进技术丛书 |A wei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin ji shu cong shu

• 306 __ |a 由麦格劳-希尔 (亚洲) 教育出版公司和机械工业出版社合作出版

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节, 其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定, 并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析, 以及工艺的最终认定, 是一本实用的、全面的指南, 提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路先进技术丛书

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |x 可靠性

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 甘正浩 |A gan zheng hao |4 著

• 701 _1 |a 黃威森 |A huang wei sen |4 著

• 701 _1 |a 刘俊杰 |A liu jun jie |4 著

• 702 _0 |a 杨兵 |A yang bing |4 译

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250621

• 905 __ |a WFKJXY |d TN305/8