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• 010 __ |a 978-7-121-42437-3 |b 精装 |d CNY88.00

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• 200 1_ |a 集成电路材料基因组技术 |A ji cheng dian lu cai liao ji yin zu ji shu |f 俞文杰 ... [等] 编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a XII, 168页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路产业专用材料

• 300 __ |a 工信学术出版基金

• 304 __ |a 题名页题: 俞文杰, 李卫民, 朱雷, 黄嘉晔编著

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。

• 333 __ |a 本书适合从事集成电路材料基因组织技术研发的科技人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路产业专用材料

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电子材料

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 俞文杰 |A yu wen jie |4 编著

• 701 _0 |a 李卫民 |A li wei min |4 编著

• 701 _0 |a 朱雷 |A zhu lei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 北京京城新安 |c 20220819

• 905 __ |a WFKJXY |d TN4/13

• 920 __ |a 4370400 |z 1