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• 200 0_ |a 半导体器件原理与技术 |f 文常保等著

• 210 __ |c 西安电子科技大学出版社 |a 西安 |d 2023

• 215 __ |a 512页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书全面、深入地介绍了半导体器件的原理和技术。本书包括三个部分：半导体物理和器件，半导体制造过程和半导体器件包装和测试。第一部分主要介绍半导体物理基础、二极管、双极晶体管、MOS场效应晶体管、功率MOSFET、晶闸管、IGBT、无源器件和SPICE模型。第二部分主要介绍半

• 333 __ |a 本书可作为从事半导体器件分析、设计、制造、封装、测试、模拟和集成电路设计的本科和研究生教材，也可作为专业工程师的自学和参考书

• 606 0_ |a 半导体器件

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