机读格式显示(MARC)

• 000 01357nam0 2200337 450

• 001 0000427998

• 005 20181226115623.4

• 010 __ |a 978-7-5606-4958-0 |d CNY27.00

• 099 __ |a CAL 012018198737

• 100 __ |a 20181123d2018 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 610000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装可靠性与失效分析 |A dian zi feng zhuang ke kao xing yu shi xiao fen xi |f 汤巍, 景博, 盛增津编著

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 175页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 高等学校电子信息类“十三五”规划教材 电子封装技术

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第168-175页)

• 330 __ |a 本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术, 介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素, 揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理, 并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础、环境可靠性试验方法及封装失效分析技术。

• 510 1_ |a Electronic packaging reliability and failure analysis |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 可靠性 |x 高等学校 |j 教材

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 失效分析 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 汤巍 |A tang wei |4 编著

• 701 _0 |a 景博 |A jing bo |4 编著

• 701 _0 |a 盛增津 |A sheng zeng jin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20191225

• 905 __ |a WFKJXY |d TN05/16

• 920 __ |a 4370400 |z 1