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• 010 __ |a 978-7-122-35328-3 |d CNY78.00

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• 200 1_ |a 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 |A mian xiang ren gong zhi neng de chao xiao tie zhuang qi jian ke kao xing she ji |f 赵志桓著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a 161页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书内容包括：2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、超小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、超小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。讨论了超小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题，为超小CLCC-3(UB)金属陶瓷的生产制备及超小体积表面贴装元器件在航空航天、电子领域的应用奠定了基础。

• 606 0_ |a 微小型化 |x 贴装 |x 半导体器件 |x 可靠性设计

• 690 __ |a TN305.94 |v 5

• 701 _0 |a 赵志桓 |A zhao zhi huan |f (1981~) |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20200919

• 905 __ |a WFKJXY |d TN305.94/1

• 920 __ |a 4370400 |z 1