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• 200 __ |a 基于SiP技术的微系统 |A Ji Yu Sip Ji Shu De Wei Xi Tong |f 李扬编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 22,631页 |d 26cm

• 225 __ |a 集成电路基础与实践技术丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Ji Chu Yu Shi Jian Ji Shu Cong Shu

• 300 __ |a 集成电路产业知识赋能工程 电子信息·Ei精品

• 330 __ |a 本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术，共5章。第2部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan

• 333 __ |a 本书适用于SiP设计用户、先进封装设计用户，对SiP技术和先进封装技术感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能解决方案的科技工作者

• 606 __ |a 电子电路 |A Dian Zi Dian Lu |x 电路设计

• 690 __ |a TM702.2 |v 5

• 701 __ |a 李扬 |A Li Yang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20210821

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