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• 000 01695nam 2200361 450

• 001 0000510843

• 010 __ |a 978-7-03-060971-7 |d CNY80.00

• 100 __ |a 20190716d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子电路电镀技术 |A dian zi dian lu dian du ji shu |f 李元勋 ... [等] 编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a x, 295页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子材料及其应用技术系列规划教材 |A dian zi cai liao ji qi ying yong ji shu xi lie gui hua jiao cai

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 陶志华, 苏桦, 韩莉坤

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 李元勋, 教授, 江西赣州人。长期从事电子信息材料与元器件的教学与研发产业化工作。陶志华, 博士后, 硕士生导师。长期从事电子封装与铜互连技术的科研、教学工作。

• 320 __ |a 有书目 (第262-264页)

• 330 __ |a 本书以电沉积金属基础知识与理论为基础, 内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等, 内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等, 重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等, 系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等, 尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。

• 333 __ |a 普通高等教育“十三五”规划教材

• 410 _0 |1 2001 |a 电子材料及其应用技术系列规划教材

• 510 1_ |a Electroplating technology for electronic circuits |z eng

• 606 0_ |a 电子电路 |A dian zi dian lu |x 电镀 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TQ153 |v 5

• 701 _0 |a 李元勋 |A li yuan xun |4 编著

• 701 _0 |a 陶志华 |A tao zhi hua |4 编著

• 701 _0 |a 苏桦 |A su hua |4 编著

• 701 _0 |a 韩莉坤 |A han li kun |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20210914

• 905 __ |a WFKJXY |d TQ153/10

• 920 __ |a 4370400 |z 1