机读格式显示(MARC)

• 000 01116nam0 2200265 450

• 001 0000684072

• 005 20240715161000.0

• 010 __ |a 978-7-122-42597-3 |d CNY118.00

• 100 __ |a 20230522d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子电镀技术 |A dian zi dian du ji shu |d = Electroplating technology for electronics |f 刘仁志编著 |z eng

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 417页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书作者通过自己从事电子电镀工作50多年的经历，以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的讲解，内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术，包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺，如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀、稀贵金属电镀、合金电镀和复合镀等的应用等；基于电镀过程的量子理论诠释对电镀技术创新做了展望。

• 510 1_ |a Electroplating technology for electronics |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 应用 |x 电镀

• 690 __ |a TQ153 |v 5

• 701 _0 |a 刘仁志 |A liu ren zhi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20240715

• 905 __ |a WFKJXY |d TQ153/13