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• 200 1_ |a 电镀技术与装备 |A dian du ji shu yu zhuang bei |d = Technology and equipment of electroplating |f 刘仁志, 匡优新, 匡泓编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a 346页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 刘仁志, 教授级高级工程师, 武汉风帆电化科技股份有限公司首席技术顾问, 中国计量大学材料与化学学院兼职教授。中国电子学会电镀专家委员会委员, 《电镀与精饰》《材料保护》《中国电镀》期刊编委。

• 320 __ |a 有书目 (第345-346页)

• 330 __ |a 本书中列举了金刚石线锯复合电镀、芯片电镀、印制板电镀、箔材电镀等高端电镀装置, 并提出了一些创新理念和建议, 有利于读者将电镀理论学习与电镀工艺与装备的研发设计结合起来, 提升专业素养。

• 510 1_ |a Technology and equipment of electroplating |z eng

• 606 0_ |a 电镀设备 |A dian du she bei

• 690 __ |a TQ153 |v 5

• 701 _0 |a 刘仁志 |A liu ren zhi |4 编著

• 701 _0 |a 匡优新 |A kuang you xin |4 编著

• 701 _0 |a 匡泓 |A kuang hong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250722

• 905 __ |a WFKJXY |d TQ153/18