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• 200 1_ |a 半导体器件物理 |A ban dao ti qi jian wu li |f 主编孟庆巨

• 205 __ |a 第3版

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2022

• 215 __ |a xiii, 341页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。全书内容包括: 半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池及光电二极管、发光二极管和半导体激光器等。

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 半导体物理

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 690 __ |a O47 |v 5

• 701 _0 |a 孟庆巨 |A meng qing ju |4 主编

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20230909

• 905 __ |a WFKJXY |d TN303/9

• 920 __ |a 4370400 |z 1