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• 010 __ |a 978-7-111-77296-5 |d CNY189.00

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• 200 1_ |a 芯粒设计与异质集成封装 |A xin li she ji yu yi zhi ji cheng feng zhuang |d = Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging |f (美) 刘汉诚著 |g 俞杰勋等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a 450页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu

• 314 __ |a 刘汉诚（John H.Lau）博士，美国电气电子工程师学会（IEEE）会士、美国机械工程师学会（ASME）会士及国际微电子与封装学会（IMAPS）会士。他曾在美国加利福尼亚州惠普实验室/安捷伦公司担任资深科学家超过25年。他获得了伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校理论和应用力学博士学位；在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验，研究领域为芯片异构集成、SiP、TSV、扇出型/扇入型晶圆级/板级封装、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力学等；发表500多篇论文，发明30多项专利，举办 300多场讲座，撰写20多部教科书；获得ASME、IEEE、SME等学会颁发的多项荣誉。

• 320 __ |a 有书目 (第442-450页)

• 330 __ |a 《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 510 1_ |a Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |g (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 俞杰勋 |A yu jie xun |4 译

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250825

• 905 __ |a WFKJXY |d TN430.5/9