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• 000 01307nam0 2200265 450

• 001 0000751839

• 005 20240828192000.0

• 010 __ |a 978-7-03-077390-6 |d CNY135.00

• 100 __ |a 20240402d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 硅通孔三维集成关键技术 |A gui tong kong san wei ji cheng guan jian ji shu |f 王凤娟 ... [等] 著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 188页 |c 图 |d 24cm

• 304 __ |a 题名页题: 王凤娟, 尹湘坤, 余宁梅, 杨媛著

• 330 __ |a 本书主要讨论三维集成硅通孔 (TSV) 建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面, 提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性; 在热管理方面, 分析并优化了TSV引入的热应力, 并针对芯片级的热应力进行了仿真, 建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面, 研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出了基于TSV的两臂和4臂发夹太赫兹滤波器和基于TSV的直接耦合、串列形交叉耦合、四角元件交叉耦合SIW滤波器。

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 王凤娟 |A wang feng juan |4 著

• 701 _0 |a 尹湘坤 |A yin xiang kun |4 著

• 701 _0 |a 余宁梅 |A yu ning mei |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20240828

• 905 __ |a WFKJXY |d TN405.94/4