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• 005 20201209095007.0

• 010 __ |a 978-7-121-39983-1 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20201209d2020 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |e 半导体工艺制程实用教程 |d Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |f (美)Peter Van Zant著 |g 韩郑生译 |z eng

• 205 __ |a 3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a 376页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 国外电子与通信教材系列

• 305 __ |a 据原书第6版译出

• 306 __ |a 限中国大陆发行 由麦格劳－希尔（亚洲）教育出版公司和电子工业出版社合作出版

• 314 __ |a 彼得·范·赞特（PeterVanZant），国际知名半导体专家，具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。他曾先后在IBM和德州仪器（TI）工作，之后在硅谷，又先后在美国国家半导体（NationalSemiconductor）和单片存储器（MonolithicMemories）公司任晶圆制造工艺工程和管理职位。他还曾在加利福尼亚州洛杉矾的山麓学院（FoothillCollege）任讲师，讲授半导体课程和针对初始工艺工程师的高级课程。

• 330 __ |a 本书讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及丰富的术语表；修订了微芯片制造领域的新进展；讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容，并加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

• 333 __ |a 本书适用于高等院校及职业院校电子信息等相关专业师生及半导体专业人员

• 510 1_ |a Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |z eng

• 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程 |A ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng

• 606 0_ |a 芯片 |x 生产工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 赞特 |9 zan te |c (Zant, Peter Van) |4 著

• 702 _0 |a 韩郑生 |9 han zheng sheng |4 译

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20201209

• 856 4_ |u http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2020/12/10/5272390.shtml

• 905 __ |a WFKJXY |d TN430.5/1

• 920 __ |a 4370400 |z 1