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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子组装的可制造性设计 |A dian zi zu zhuang de ke zhi zao xing she ji |f 耿明编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a xiv, 437页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 集成电路工艺技术丛书 |A ji cheng dian lu gong yi ji shu cong shu

• 300 __ |a 集成电路产业知识赋能工程

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，介绍电子组装的可制造性设计。全书首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程，接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路工艺技术丛书

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 耿明 |A geng ming |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20240816

• 905 __ |a WFKJXY |d TN605/11