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• 010 __ |a 978-7-03-052272-6 |d CNY198.00

• 099 __ |a CAL 012017089532

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• 200 1_ |a 3D IC integration and packaging |d = 集成电路三维系统集成与封装工艺 |f 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读 |g (美) John H. Lau著 |z chi

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2017

• 215 __ |a xlii, 458页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 信息科学技术学术著作丛书 |A Xin Xi Ke Xue Ji Shu Xue Shu Zhu Zuo Cong Shu

• 314 __ |a 责任者John H. Lau规范汉译名: 刘汉诚

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装的优势和挑战，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论PoP、Fan-in WLP、eWLP、ePLP等技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 信息科学技术学术著作丛书

• 510 1_ |a 集成电路三维系统集成与封装工艺 |A Ji Cheng Dian Lu San Wei Xi Tong Ji Cheng Yu Feng Zhuang Gong Yi |z chi

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺 |j 英文

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A Liu Hancheng |g (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 曹立强 |A Cao Liqiang |4 中文导读

• 702 _0 |a 刘丰满 |A Liu Fengman |4 中文导读

• 702 _0 |a 王启东 |A Wang Qidong |4 中文导读

• 801 _2 |a CN |b WFKJXY |c 20171022

• 905 __ |a WFKJXY |d TN405/3

• 906 __ |a 1471195 |b TN405/3 |c 00014 |d 198.00 |a 1471196 |b TN405/3 |c 00014 |d 198.00

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