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- 010 __ |a 978-7-313-30881-8 |d CNY88.00
- 100 __ |a 20250311d2025 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体器件物理基础 |A ban dao ti qi jian wu li ji chu |f 陈达,王璟璟主编
- 210 __ |a 上海 |c 上海交通大学出版社 |d 2025
- 215 __ |a 262页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书按照“载流子浓度随时间、空间变化的基本规律”和“宏观量与微观量之间的联系”两条主线,介绍了半导体物理的基础知识和半导体器件的基本原理与特性。具体内容包括半导体的电子状态、热平衡半导体、PN结的机理与特性、双极结型晶体管、金属-氧化物-半导体结构、金属-半导体结与其他晶体管、闪存存储器、集成电路制造工艺等。
- 333 __ |a 本书适用于高等院校集成电路科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子学、光电子技术、物理学等专业学生
- 606 0_ |a 半导体器件 |A Ban Dao Ti Qi Jian |x 半导体物理
- 701 _0 |a 陈达 |A chen da |4 主编
- 701 _0 |a 王璟璟 |A wang jing jing |4 主编
- 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250729
- 905 __ |a WFKJXY |d TN303/27