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• 200 1_ |a 产业专利分析报告 |A chan ye zhuan li fen xi bao gao |h 第100册 |i 高端芯片晶圆制造技术 |f 国家知识产权局学术委员会组织编写

• 210 __ |a 北京 |c 知识产权出版社 |d 2024

• 215 __ |a 237页, 6页图版 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 320 __ |a 有索引

• 330 __ |a 本书聚焦光刻工艺中的高端光刻胶、高端掩模版和浸没式曝光三大关键技术分支，从专利的视角开展了多维度的演化对比分析，包括日本“产、学、官”合作开发案例研究，明晰了国内外企业的优势和不足，并从技术、产业及政策角度提出可行性建议；还探索了机器学习实现核心专利筛选的研究工作，构建重点专利－企业分级匹配网，有利于促进专利转化运用。

• 517 1_ |a 高端芯片晶圆制造技术 |A gao duan xin pian jing yuan zhi zao ji shu

• 606 0_ |a 专利 |A zhuan li |x 研究报告 |y 世界

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 生产工艺 |x 专利 |x 研究报告 |y 世界

• 690 __ |a G306.71 |v 5

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• 711 01 |a 中国 |A zhong guo |b 国家知识产权局 |B guo jia zhi shi chan quan ju |b 学术委员会 |B xue shu wei yuan hui |4 组织编写

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