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• 010 __ |a 978-7-03-062515-1 |d CNY118.00

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• 200 1_ |a 电路板制造工艺问题改善指南 |A dian lu ban zhi zao gong yi wen ti gai shan zhi nan |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 238页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a PCB先进制造技术 辅助教材 中国电子电路行业协会推荐教材

• 330 __ |a 本书针对电路板制作流程,结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验,介绍电路板制造工艺常见问题。全书共16章,首先介绍了问题判读方法,然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |x 生产工艺 |j 指南

• 690 __ |a TN410.5-62 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓 |A lin ding hao |f (1961- ) |4 著

• 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20200408

• 905 __ |a WFKJXY |d TN410.5-62/1

• 920 __ |a 4370400 |z 1