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• 000 01356oam2 2200373 450

• 001 0000159888

• 005 20120613082400.0

• 010 __ |a 978-7-111-36346-0 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20120224d2012 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 先进封装材料 |b 专著 |f (美)吕道强(Daniel Lu)，(美)汪正平(C. P. Wong)编 |g 陈明祥，尚金堂等译 |9 xian jin feng zhuang cai liao

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 16,569页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛

• 305 __ |a 由Springer授权出版

• 312 __ |a 封面英文题名：Materials for advanced packaging

• 330 __ |a 本书不仅收录了国际知名学者对封装材料的最新见解，包括引线键合材料、无铅焊接、基板材料、倒装芯片底部填充料、环氧模塑料、导电胶、热界面材料、纳米封装材料等。

• 461 _0 |1 001003483597

• 510 1_ |a Materials for advanced packaging |z eng

• 606 0_ |a 封装工艺

• 606 0_ |a 电子材料

• 606 0_ |a 封装工艺 |x 电子材料

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 吕道强 |c (Lu, Daniel) |4 编 |9 lv dao qiang

• 701 _0 |c (美) |a 汪正平 |c (Wong, C. P.) |4 编 |9 wang zheng ping

• 702 _0 |a 陈明祥 |f (1963~) |4 译 |9 chen ming xiang

• 702 _0 |a 尚金堂 |f (1977~) |4 译 |9 shang jin tang

• 801 _0 |a CN |b 书业编目协会 |c 20120224

• 905 __ |a WFKJXY |d TN405/2

• 906 __ |a WFKJXY |b TN405/2

• 920 __ |a 4370400 |z 1