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• 010 __ |a 978-7-302-54120-2 |d CNY89.80

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• 200 1_ |a 芯片SIP封装与工程设计 |A xin pian SIP feng zhuang yu gong cheng she ji |d = System in package and engineering design |f 毛忠宇编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 190页 |c 图 |d 26cm

• 314 __ |a 毛忠宇, 毕业于电子科技大学微电子技术专业。曾就职于深圳华为技术有限公司。

• 330 __ |a 全书在内容编排上深入浅出、图文并茂, 先从封装基础知识开始, 介绍了不同的封装的类型及其特点, 再深入封装内部结构的讲解, 接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程 ; 在读者理解这些知识的基础后, 系统地介绍了常见的Wire Bond及Flip Chip封装的完整工程案例设计过程, 介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息 ; 在这些基础上再介绍SIP 等复杂前沿的堆叠封装设计, 使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。

• 510 1_ |a System in package and engineering design |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 芯片 |x 封装工艺 |x 工程设计

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 毛忠宇 |A mao zhong yu |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20210823

• 905 __ |a WFKJXY |d TN405/6

• 920 __ |a 4370400 |z 1