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• 200 0_ |a 人工智能产业领域发展态势研究 |f 刘宗敏等著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a X, 229页 |d 24cm

• 330 __ |a 本书从人工智能产业基础层、技术层、应用层三个板块的国际科技合作态势展开详细分析,为进一步对人工智能产业领域的主要创新国家(地区)、企业、研究机构的基础研究水平、前沿技术创新能力和产业化应用情况、与中方进行合作的资源以及渠道等方面进行综合评估,首先就三个板块的不同领域进行多维度统计和分析,基本思路为“板块分类-领域划分-维度分析”,其次,从中国视角出发,针对在人工智能行业开展国际科技合作的优势、劣势、机会和威胁四个方面展开讨论。

• 333 __ |a 人工智能研究相关人员

• 606 0_ |a 人工智能 |x 产业发展 |j 研究 |y 中国

• 690 __ |a F492 |v 5

• 701 _0 |a 刘宗敏等 |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20221116

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