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• 000 02373nam 2200337 450

• 001 0000769080

• 005 20250620141700.0

• 010 __ |a 978-7-302-66861-9 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20240926d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路设计实践 |A ji cheng dian lu she ji shi jian |e 工具、方法与应用 |f 王永生, 付方发, 桑胜田编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 329页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 普通高等教育电子信息类专业系列 |A Pu Tong Gao Deng Jiao Yu Dian Zi Xin Xi Lei Zhuan Ye Xi Lie

• 300 __ |a 集成电路科学与工程专业核心课程

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 王永生, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院副教授。付方发, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院副教授。桑胜田, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院讲师。

• 330 __ |a 本书第1章为概述, 模拟集成电路与数字集成电路的关系、模拟及数字集成电路的抽象层次以及集成电路设计方法、EDA技术的发展 ; 第2章是SPICE仿真基础, 各种元器件的SPICE描述、SPICE分析语句以及控制选项 ; 第3章为基于HSPICE的集成电路仿真, HSPICE工具使用以及电路分析方法 ; 第4章为基于SPECTRE的集成电路仿真, SPECTRE工具使用以及电路分析方法 ; 第5章为版图设计, 版图工具使用以及基本版图设计技术 ; 第6章为版图验证, 版图设计规则检查、版图一致性检查以及版图寄生参数提取和后仿真的方法 ; 第7章为模拟集成电路设计实例, 以一个放大器为例展示电路设计、仿真以及版图设计验证方法 ; 第8章为HDL描述及仿真, 可综合VerilogHDL、仿真验证平台、VCS及Verdi工具的使用以及仿真方法 ; 第9章为逻辑综合, 逻辑综合工具介绍以及使用EDA工具进行逻辑综合的方法 ; 第10章布局布线, 布局布线流程以及工具介绍、使用EDA工具进行布局布线的方法 ; 第11章为数字集成电路的验证, 形式验证、时序验证以及物理验证方法 ; 第12章为数字集成电路设计实例, 以一个基于RISC-V的SoC的实例展示数字集成电路的设计、仿真、逻辑综合、布局布线以及验证方法。

• 333 __ |a 教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会规划

• 410 _0 |1 2001 |a 普通高等教育电子信息类专业系列

• 510 1_ |a Integrated circuit design practice tools, methods, and applications |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路设计 |x 高等学校

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 王永生 |A wang yong sheng |4 编著

• 701 _0 |a 付方发 |A fu fang fa |4 编著

• 701 _0 |a 桑胜田 |A sang sheng tian |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250620

• 905 __ |a WFKJXY |d TN402/31