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• 010 __ |a 978-7-111-61919-2 |d CNY79.00

• 100 __ |a 20190314d2019 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng |c fre

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 系统与芯片ESD防护的协同设计 |A xi tong yu xin pian ESD fang hu de xie tong she ji |f (美) 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, (比) 米尔科·肖尔茨著 |d = system level ESD protection |f Vladislav Vashchenko, Mirko Scholz |g 韩雁, 丁扣宝, 张世峰译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a XII, 255页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子电气工程师技术丛书 |A dian zi dian qi gong cheng shi ji shu cong shu

• 306 __ |a 由Springer授权出版

• 314 __ |a 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, 博士。曾在美国国家半导体公司负责ESD组的技术开发。米尔科·肖尔茨, 博士, 2015年至今在比利时微电子研究中心担任高级研究员。

• 320 __ |a 有书目 (第245-251页)

• 330 __ |a 本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现, 兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上, 找出解决方案、设计方法学背后的基本原理和逻辑重点。让读者能够通过阅读本书, 将理论知识应用于解决芯片ESD设计问题。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子电气工程师技术丛书

• 500 10 |a system level ESD protection |m Chinese

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 静电防护 |x 设计

• 690 __ |a TN430.2 |v 5

• 701 _1 |a 瓦什琴科 |A wa shi qin ke |g (Vashchenko, Vladislav) |4 著

• 701 _0 |c (比) |a 肖尔茨 |A xiao er ci |c (Scholz, Mirko) |4 著

• 702 _0 |a 韩雁 |A han yan |4 译

• 702 _0 |a 丁扣宝 |A ding kou bao |4 译

• 702 _0 |a 张世峰 |A zhang shi feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20210823

• 905 __ |a WFKJXY |d TN430.2/5

• 920 __ |a 4370400 |z 1