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• 000 01511nam0 2200325 450

• 001 0000585667

• 005 20221118162500.0

• 010 __ |a 978-7-111-70234-4 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20220407d2022 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c jpn

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图解入门 |A tu jie ru men |e 半导体制造工艺基础精讲 |f (日) 佐藤淳一著 |g 王忆文, 王姝娅译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xiv, 194页 |c 图 |d 24cm

• 305 __ |a 译自原书第4版

• 314 __ |a 佐藤淳一, 京都大学工学研究生院硕士。王忆文, 电子科技大学电子科学与工程学院教授, 毕业于东京工业大学, 获工学博士学位。王姝娅, 电子科技大学电子科学与工程学院高级实验师。

• 330 __ |a 本书以图解的方式深人浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章, 包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 (CMP) 工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。

• 333 __ |a 本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对半导体制造工艺感兴趣的职场人士和学生等阅读参考

• 517 1_ |a 入门 |A ru men

• 517 1_ |a 半导体制造工艺基础精讲 |A ban dao ti zhi zao gong yi ji chu jing jiang

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |j 图解

• 690 __ |a TN305-64 |v 5

• 701 _0 |a 佐藤淳一 |A zuo teng chun yi |4 著

• 702 _0 |a 王忆文 |A wang yi wen |4 译

• 702 _0 |a 王姝娅 |A wang shu ya |4 译

• 801 _0 |a CN |b 北京京城新安 |c 20220407

• 905 __ |a WFKJXY |d TN305-64/1

• 920 __ |a 4370400 |z 1