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• 200 1_ |a 走进中国“芯” |A zou jin zhong guo “ xin ” |e 华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实 |f 主编李玲, 姜波, 张虎

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 252页 |c 彩图 |d 24cm

• 225 2_ |a 华中科技大学“青春力行”系列丛书 |A hua zhong ke ji da xue “ qing chun li xing ” xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书立足现实痛点, 依据五年来的“中国芯”社会实践, 从产业、人才、教育等方面进行深入剖析, 一方面可为相关社会实践的开展提供经验借鉴, 另一方面也为我国芯片产业发展提供了现实依据, 对芯片领域高精尖人才的培养具有启示意义。希望读者可以通过阅读本书, 参与这场高校青年学子与行业资深专家关于“中国芯”的跨越千余日夜的漫游与对话。薪火相传、生生不息, 号角吹响、足音铿锵, “芯”的璀璨未来不会遥远!

• 410 _0 |1 2001 |a 华中科技大学“青春力行”系列丛书

• 517 1_ |a 华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实 |A hua zhong ke ji da xue “ zhong guo xin ” zhu ti she hui shi jian ji shi

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 调查报告 |y 中国

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 李玲 |A li ling |4 主编

• 701 _0 |a 姜波 |A jiang bo |4 主编

• 701 _0 |a 张虎 |A zhang hu |4 主编

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20240819

• 905 __ |a WFKJXY |d TN43/14