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• 010 __ |a 978-7-03-077546-7 |b 精装 |d CNY168.00

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• 200 1_ |a 集成电路与等离子体装备 |A Ji Cheng Dian Lu Yu Deng Li Zi Ti Zhuang Bei |f 赵晋荣等编

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 282页 |c 图，彩照 |d 24cm

• 330 __ |a 本书主要介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容，具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战，气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺与设备、高密度等离子体化学气相沉积工艺与设备、炉管设备与工艺等。

• 333 __ |a 本书适合集成电路专业高年级本科生、研究生阅读参考，也可作为集成电路相关邻域的科研人员和工程技术人员的参考用书

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu

• 606 0_ |a 等离子刻蚀 |A Deng Li Zi Ke Shi |x 设备

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 690 __ |a TN305.7 |v 5

• 701 _0 |a 赵晋荣 |A Zhao Jin Rong |4 编

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250623

• 905 __ |a WFKJXY |d TN4/21