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• 010 __ |a 978-7-122-38743-1 |d CNY198.00

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• 200 __ |a 芯片用硅晶片的加工技术 |f 张厥宗编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 362页 |d 24cm

• 330 __ |a 本书介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了论述。

• 333 __ |a 本书适用于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和从事硅片加工的专业工程技术人员

• 606 __ |a 半导体工艺 |x 研究

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 __ |a 张厥宗 |4 编著

• 801 __ |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20210810

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• 920 __ |a 4370400 |z 1