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• 000 01152nam0 2200277 450

• 001 0000726135

• 005 20240805172900.0

• 010 __ |a 978-7-5159-2226-3 |b 精装 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20230710d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a af a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代综合电子微系统集成与应用技术 |A xian dai zong he dian zi wei xi tong ji cheng yu ying yong ji shu |f 唐磊, 柴波, 杨靓等著

• 210 __ |a 北京 |c 中国宇航出版社 |d 2023

• 215 __ |a 382页, [8] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 306 __ |a 航天科技图书出版基金资助出版

• 320 __ |a 有书目 (第375-380页)

• 330 __ |a 全书共分为7章, 主要包括现代综合电子微系统集成的技术内涵, 基于单芯片的SoC、FPGA的设计与实现技术, 基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成设计与封装工艺技术, 基于PoP工艺的GNC微系统集成技术和模块测试与试验技术, 机电一体化系统集成技术, 以及军用综合电子系统集成产品的应用环境保证技术等相关内容。

• 606 0_ |a 电子电路 |A dian zi dian lu |x 计算机辅助设计

• 690 __ |a TN702.2 |v 5

• 701 _0 |a 唐磊 |A tang lei |4 著

• 701 _0 |a 柴波 |A chai bo |4 著

• 701 _0 |a 杨靓 |A yang jing |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20240805

• 905 __ |a WFKJXY |d TN702.2/26