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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 精密微电子封装装备的设计理论与系统开发 |A jing mi wei dian zi feng zhuang zhuang bei de she ji li lun yu xi tong kai fa |f 陈新[等]著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 210页 |c 图，照片 |d 26cm

• 304 __ |a 著者还有：高健、敖银辉、王晓初

• 330 __ |a 本书系统地介绍了精密微电子封装装备的设计理论、控制技术及系统开发。全书共八章，内容包括：微电子制造封装装备概述、微电子封装装备执行机构的设计与优化、高速运动控制与运动规划的集成设计方法等。

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 陈新 |A chen xin |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20200920

• 905 __ |a WFKJXY |d TN05/19

• 920 __ |a 4370400 |z 1