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• 010 __ |a 978-7-111-76816-6 |d CNY119.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 晶圆级芯片封装技术 |A jing yuan ji xin pian feng zhuang ji shu |f (美) 曲世春, (美) 刘勇著 |g 张墅野 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a XIV, 258页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu

• 304 __ |a 题名页题其余责任者：何鹏、荆馨仪、周成龙、李子寒、邵建航、刘进鸿、初远帆、梁凯洺、万文强、朱鹏宇、李振锋

• 312 __ |a 版权页题英文题名：Wafer-level chip-scale packaging analog and power semiconductor applications

• 314 __ |a 曲世春，博士，于2007年加入美国加州圣克拉拉的国家半导体公司，参与了先进引线框架封装的开发、焊盘上高温引线键合金属化研究和生产鉴定，以及高引脚数WLCSP技术研究。

• 314 __ |a 刘勇，博士，自2001年以来一直在美国仙童半导体公司工作，2008年起担任高级技术人员，目前是仙童半导体公司全球电气、热机械建模和分析团队的负责人。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、TSV、MEMS和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 500 10 |a Wafer-level chip-scale packaging analog and power semiconductor applications |A Wafer-level Chip-scale Packaging Analog And Power Semiconductor Applications |m Chinese

• 606 0_ |a 集成芯片 |A ji cheng xin pian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 曲世春 |A qu shi chun |4 著

• 701 _0 |a 刘勇 |A liu yong |4 著

• 702 _0 |a 张墅野 |A zhang shu ye |4 译

• 702 _0 |a 何鹏 |A he peng |4 译

• 702 _0 |a 荆馨仪 |A jing xin yi |4 译

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250612

• 905 __ |a WFKJXY |d TN43/15