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• 010 __ |a 978-7-121-46081-4 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20231007d2023 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 美国制造业产业政策透视 |A mei guo zhi zao ye chan ye zheng ce tou shi |e 以半导体产业为例 |d = Perspective on the industrial policy of manufacturing in the united states |f 王花蕾著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 226页 |c 图 |d 24cm

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 330 __ |a 本书共分政策历程篇、政策布局篇和政策分析篇三篇。其中, 政策历程篇着重分析了从20世纪40年代晶体管和硅基芯片诞生至今, 美国半导体产业政策的主要演进情况 ; 政策布局篇着重对《芯片和科学法案》主要内容及其背后的考虑因素进行剖析 ; 政策分析篇着重对美国各界对产业政策的认识、产业政策的特点及产业政策与创新政策的配合等进行分析。

• 510 1_ |a Perspective on the industrial policy of manufacturing in the united states |e take the semiconductor industry as an example |z eng

• 517 1_ |a 以半导体产业为例 |A yi ban dao ti chan ye wei li

• 606 0_ |a 半导体工业 |A ban dao ti gong ye |x 产业政策 |x 研究 |y 美国

• 690 __ |a F471.266 |v 5

• 701 _0 |a 王花蕾 |A wang hua lei |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20240814

• 905 __ |a WFKJXY |d F471.266/71