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• 010 __ |a 978-7-111-67803-8 |d CNY99.00

• 092 __ |b 百万庄15502300187

• 100 __ |a 20210705d2021 em y0chiy50 ea

• 102 __ |a CN |b 110000

• 200 __ |a 物联产品电磁兼容分析与设计 |f 杜佐兵,王海彦编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 280页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书以物联产品电磁兼容（EMC）分析和设计为主线，站在工程师的角度，从工程实践着眼，结合产品的架构，进行风险评估分析，讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过物联产品的系统，比如对外壳（机壳）、产品电源线、内外部连接线电缆，电路模块单元的EMC进行分析与设计，最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。

• 333 __ |a 在企业从事电子产品开发的部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCBLAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师、系统工程师等研发人员

• 690 __ |a TN03 |v 5

• 701 __ |4 著 |a 杜佐兵

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20210929

• 905 __ |a WFKJXY |d TN03/14

• 920 __ |a 4370400 |z 1