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• 010 __ |a 978-7-111-75922-5 |d CNY69.00

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• 200 1_ |a 微纳制造与半导体器件 |A wei na zhi zao yu ban dao ti qi jian |f 主编周圣军

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 290页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 新工科普通高等教育机电类系列 |A Xin Gong Ke Pu Tong Gao Deng Jiao Yu Ji Dian Lei Xi Lie

• 300 __ |a CMP BOOKS

• 312 __ |a 封面题英文并列题名：Micro and nano manufacturing and semiconductor devices

• 320 __ |a 有书目 (第290页)

• 330 __ |a 本书基于编者在微纳制造领域的实践经验与研究成果，并结合近年来国际上的最新进展，综合介绍了微纳制造技术与半导体器件工艺。全书分为三篇，共12章，包括半导体基本原理（半导体材料、能带和PN结）、微纳制造工艺（掺杂、外延生长技术、光刻工艺、纳米压印光刻技术、刻蚀、沉积技术）、半导体器件（器件测试分析与表征技术、Ⅲ族氮化物发光二极管、SiC压阻式压力传感器、器件仿真软件）等内容，对微纳制造和器件加工中涉及的技术与工艺进行了详细的介绍。

• 410 _0 |1 2001 |a 新工科普通高等教育机电类系列教材

• 510 1_ |a Micro and nano manufacturing and semiconductor devices |z eng

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 高等学校

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 周圣军 |A zhou sheng jun |4 主编

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250629

• 905 __ |a WFKJXY |d TN303/26