机读格式显示(MARC)

• 000 01026nam 2200169 450

• 001 0000826138

• 010 __ |a 978-7-121-49101-6 |d CNY168.00

• 092 __ |x 1

• 100 __ |a 20250729d2025 ekmy0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 200 0_ |a PCB失效分析与可靠性测试 |f 珠海斗门超毅实业有限公司编著 |g 黄桂平主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a xvii, 354页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书共6章: 分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例; PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例; PCB板料测试的各种热分析测试和案例; X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用; PCB短路与烧板案例; PCB可靠性测试, 着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点, 将理论与技术结合, 对各种不同类型的案例进行归纳总结, 对于失效分析技术难点, 也介绍了近些年来新的测试技术, 如红外热成像、X射线CT等。

• 333 __ |a 本书可供从事PCB或电子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检测分析、质量管理等科技人员参考, 也可作为相关领域实验室测试人员的参考教材

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料)

• 690 __ |a TM215.06