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• 200 1_ |a 图说集成电路制造工艺 |A tu shuo ji cheng dian lu zhi zao gong yi |f 孙洪文编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 271页 |c 彩图 |d 24cm

• 300 __ |a 全彩图解 4大类10余种芯片制程核心工艺

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书通过彩色图解的形式，结台轻松有趣的解读方式，详细介绍了集成电路芯片制造工艺的相关知识，内容包括:基础知识、行业现状、半导体材料与设备、集成电路工艺概述、氧化、沉积、外延、扩散、离子注入、硅片清洗、刻蚀、抛光、高温工艺、退火、深紫外光刻、极紫外光刻、下一代光刻技术以及未来的集成电路工艺等。

• 517 1_ |a 集成电路制造工艺 |A ji cheng dian lu zhi zao gong yi

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |j 图解

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 孙洪文 |A sun hong wen |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20240715

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