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• 010 __ |a 978-7-5603-9056-7 |d CNY44.00

• 100 __ |a 20210318d2020 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 230000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子制造原理与工艺 |A wei dian zi zhi zao yuan li yu gong yi |d = Principles and technology of microelectronic manufacturing |f 张威, 李宇杰, 刘威主编 |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 314页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 材料科学研究与工程技术系列图书 |A cai liao ke xue yan jiu yu gong cheng ji shu xi lie tu shu

• 300 __ |a “双一流”建设精品出版工程 “十三五”国家重点出版物出版规划项目

• 314 __ |a 张威, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院, 讲师。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势, 并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺; 然后从基本原理和工艺过程两方面, 阐述热氧化、热扩散、离子注入光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程; 再以典型互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件为例, 介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤; 最后介绍工艺监控及电学测试方法。

• 410 _0 |1 2001 |a 材料科学研究与工程技术系列图书

• 510 1_ |a Principles and technology of microelectronic manufacturing |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 张威 |A zhang wei |4 主编

• 701 _0 |a 李宇杰 |A li yu jie |4 主编

• 701 _0 |a 刘威 |A liu wei |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20210318

• 905 __ |a WFKJXY |d TN4/10

• 920 __ |a 4370400 |z 1