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• 010 __ |a 978-7-122-39448-4 |b 精装 |d CNY298.00

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• 101 0_ |a eng |g chi

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 从LED到固态照明 |b 专著 |e 原理、材料、封装、表征及应用 |d From LED to solid state lighting |e principles, materials, packaging, characterization, and applications |f 李世玮[等]著 |z eng |A cong LED dao gu tai zhao ming

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 12,247页 |c 肖像，照片，图 |d 24cm

• 225 1_ |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |f 汪正平，刘胜，朱文辉主编

• 300 __ |a “十三五”国家重点出版物出版规划项目

• 304 __ |a 著者还有：卢智铨、陶勉、叶怀宇

• 330 __ |a 本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理，同时全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板级组装与LED模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料等相关内容。尤其重点阐述了LED封装中的关键技术如互连、荧光粉沉积、塑封等，LED在通用固体照明和特殊照明中的应用也是本书的重点，还讨论了技术线路图有关内容。

• 510 1_ |a From LED to solid state lighting |e principles, materials, packaging, characterization, and applications |z eng

• 606 0_ |a 照明技术 |j 英文

• 690 __ |a TU113.6 |v 5

• 701 _0 |a 李世玮 |c (Lee, Shi-Wei Ricky) |4 著 |A li shi wei

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20220822

• 905 __ |a WFKJXY |d TU113.6/34

• 920 __ |a 4370400 |z 1