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- 010 __ |a 978-7-121-50386-3 |d CNY109.00
- 100 __ |a 20250705d2025 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a MCP协议与大模型集成实战 |A MCP xie yi yu da mo xing ji cheng shi zhan |e 从协议设计到智能体开发 |f 芯智智能, 丁志凯编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2025
- 215 __ |a x, 368页 |c 图 |d 24cm
- 314 __ |a 丁志凯, 毕业于北京航空航天大学, 长期专注于大语言模型 (LLM) 的开发、部署与微调工作, 具备深厚的人工智能研究背景与工程实践经验。
- 330 __ |a 本书共分为10章, 内容由浅入深, 首先从LLM的核心原理出发, 介绍Transformer架构、预训练与微调机制、上下文建模等基础内容, 帮助读者理解MCP所依赖的底层技术语境。随后系统解析MCP的协议机制、语义结构、生命周期管理及上下文注入流程, 并详细剖析MCP与LLM模型如何在多模态交互、提示词管理、能力协商等方面协同工作。最后深入探讨MCP的工程实现与实战应用, 包括服务端架构设计、工具链集成、智能体系统开发及与RAG (检索增强生成) 技术的结合, 并通过多个实际场景的案例, 总结MCP的部署模式、性能优化与未来生态发展趋势。
- 517 1_ |a 从协议设计到智能体开发 |A cong xie yi she ji dao zhi neng ti kai fa
- 606 0_ |a 人工智能 |A ren gong zhi neng
- 701 _0 |a 丁志凯 |A ding zhi kai |4 编著
- 711 02 |a 芯智智能 |A xin zhi zhi neng |4 编著
- 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250811
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