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• 010 __ |a 978-7-121-40744-4 |d CNY69.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 印制电路板 (PCB) 热设计 |A yin zhi dian lu ban ( PCB ) re she ji |f 黄智伟, 黄国玉, 李月华编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 224页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子工程技术丛书 |A dian zi gong cheng ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第217-224页)

• 330 __ |a 本书共分6章, 着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔 (过孔) 设计、PCB热设计示例, 以及PCB用散热器。本书内容丰富, 叙述详尽清晰, 图文并茂, 通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题, 实用性强。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子工程技术丛书

• 606 0_ |a 印刷电路板 (材料) |A yin shua dian lu ban ( cai liao ) |x 半导体工艺 |x 温度控制 |x 设计

• 690 __ |a TN305.94 |v 5

• 701 _0 |a 黄智伟 |A huang zhi wei |4 编著

• 701 _0 |a 黄国玉 |A huang guo yu |4 编著

• 701 _0 |a 李月华 |A li yue hua |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20211008

• 905 __ |a WFKJXY |d TN305.94/3

• 920 __ |a 4370400 |z 1