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• 200 1_ |a 低温共烧陶瓷系统级封装 |A di wen gong shao tao ci xi tong ji feng zhuang |e LTCC-SiP |e 5G时代的机遇 |f 于洪宇, 王美玉, 谭飞虎著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2025

• 215 __ |a 219页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 于洪宇, 南方科技大学长聘教授, 深港微电子学院创院院长, 国家“万人计划”科技创新领军人才, 国家青年特聘专家, IETFellow, 广东省科技创新领军人才。王美玉, 南开大学副研究员, 硕士研究生导师。研究方向为芯片封装及系统集成。谭飞虎, 南方科技大学高级研究学者。研究聚焦于功能陶瓷及先进封装。主持或参与国家自然科学基金、深圳市基础研究重点项目和面上项目等16项。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书基于作者在相关领域多年的研究实践, 以创新的视角系统科学地阐述低温共烧陶瓷系统级封装 (LTCC-SiP) 技术在5G未来通信技术时代的发展机遇, 从5G技术发展的需求分析来展望LTCC-SiP技术发展的时代担当, 概括当前和展望未来。本书重点聚焦如下三部分核心内容: 5G技术应用环境对先进电介质材料的需求和挑战、LTCC相关材料体系与技术发展概述及前瞻、LTCC-SiP核心关键科学和技术难题分析及解决方案探索。

• 517 1_ |a 5G时代的机遇 |A 5G shi dai de ji yu

• 606 0_ |a 烧成(陶瓷制造) |A shao cheng (tao ci zhi zao )

• 690 __ |a TQ174.6 |v 5

• 701 _0 |a 于洪宇 |A yu hong yu |4 著

• 701 _0 |a 王美玉 |A wang mei yu |4 著

• 701 _0 |a 谭飞虎 |A tan fei hu |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250819

• 905 __ |a WFKJXY |d TQ174.6/7