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• 010 __ |a 978-7-03-071423-7 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a 集成电路材料科学与工程基础 |A ji cheng dian lu cai liao ke xue yu gong cheng ji chu |f 孙松, 张忠洁编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 266页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第265-266页)

• 330 __ |a 本书在材料科学与工程类课程基础上, 结合当今材料专业的现状和材料人才的发展要求, 以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线, 与相关学科和学科分支交叉, 应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识, 包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工, 以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电子材料

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 孙松 |A sun song |4 编著

• 701 _0 |a 张忠洁 |A zhang zhong jie |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220913

• 905 __ |a WFKJXY |d TN4/17

• 920 __ |a 4370400 |z 1