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• 010 __ |a 978-7-122-46537-5 |d CNY89.00

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• 200 1_ |a 集成电路制造工艺与模拟 |A ji cheng dian lu zhi zao gong yi yu mo ni |d = Integrated circuit manufacturing process and simulation |f 孙晓东, 律博, 宋文斌编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a 184页 |c 彩图 |d 26cm

• 225 2_ |a “集成电路设计与集成系统”丛书 |A “ ji cheng dian lu she ji yu ji cheng xi tong ” cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟；以NMOS器件为例，介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。

• 410 _0 |1 2001 |a “集成电路设计与集成系统”丛书

• 510 1_ |a Integrated circuit manufacturing process and simulation |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 孙晓东 |A sun xiao dong |4 编著

• 701 _0 |a 律博 |A lu^ bo |4 编著

• 701 _0 |a 宋文斌 |A song wen bin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250612

• 905 __ |a WFKJXY |d TN405/14