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• 010 __ |a 978-7-122-46893-2 |b 精装 |d CNY248.00

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• 200 1_ |a 电镀配合物总论 |A dian du pei he wu zong lun |d = Electroplating coordination compounds pandect |f 方景礼著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a 856页 |c 图 |d 25cm

• 320 __ |a 有书目 (第834-838页)

• 330 __ |a 本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了介绍，对各类配合物近年的发展作了概述。附录中提供了电镀配合物的各种数据。

• 510 1_ |a Electroplating coordination compounds pandect |z eng

• 606 0_ |a 电镀 |A dian du |x 配合料

• 690 __ |a TQ153 |v 5

• 701 _0 |a 方景礼, |A fang jing li |f 1940- |4 著

• 801 _0 |a CN |b WFKJXY |c 20250629

• 905 __ |a WFKJXY |d TQ153/17